LBYYP-2023-034株洲越摩先进半导体有限公司系统级芯片封装生产线建设项目职业病危害预评价
2024年01月15日
职业卫生技术服务项目网上信息公开表
报告编号：LBYYP-2023-034 发布时间： 2024.1.15
| 项目单位名称 | 株洲越摩先进半导体有限公司 | ||||
| 项 目 名 称 | 系统级芯片封装生产线建设项目职业病危害预评价 | ||||
| 项目单位地址 | 湖南省株洲市 | ||||
| 项目单位联系人 | 袁潇君 | ||||
| 项目组成员 | 李浩、陈莎子、谢欣彤、王巍清 | ||||
现场 调查 | 调查人员 | 李浩、王巍清 | |||
| 项目单位陪同人 | 袁潇君 | 日 期 | 2023.5.13 | ||
现场 采样 | 检测采样人员 | - | |||
| 项目单位陪同人 | - | 日 期 | - | ||
现场 检测 | 检测采样人员 | - | - | ||
| 项目单位陪同人 | - | 日 期 | - | ||
现场调查照片
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| 现场采样、检测照片 | |||||
填表人： 部门负责人：
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